Apple перейдет на модемы для смартфонов собственной разработки в 2023 году
Компания планирует запустить массовое производство своего первого модемного чипа 5G на базе 4-нанометрового чипа TSMC с собственными компонентами. Apple также работает над собственным чипом управления зарядкой для модема. В iPhone 13 использованы компоненты производства Qualcomm.
Планируется, что TSMC будет единственным партнером в производстве, выяснила Nikkei.
Источники издания сообщили, что тестирование начнется с 5-нанометровой технологии, после компания перейдет на 4-нанометровые чипы для массового производства. Продажи устройств начнутся не раньше 2023 года – операторам связи потребуется время для проверки и тестирования модемов.
В 2019 году Apple заплатила Qualcomm $4,5 млрд по результатам спора из-за патентов. Модемы собственного производства позволят отказаться от покупки лицензии у Qualcomm и создать чип большей мощности, объяснили источники.
TSMC – производитель процессоров iPhone серии A и чипов на основе M1 для компьютеров. Инженеры TSMC работают вместе с командой разработчиков Apple.
