/ IT

Apple перейдет на модемы для смартфонов собственной разработки в 2023 году

Компания планирует запустить массовое производство своего первого модемного чипа 5G на базе 4-нанометрового чипа TSMC с собственными компонентами. Apple также работает над собственным чипом управления зарядкой для модема. В iPhone 13 использованы компоненты производства Qualcomm.

Планируется, что TSMC будет единственным партнером в производстве, выяснила Nikkei. 

Источники издания сообщили, что тестирование начнется с 5-нанометровой технологии, после компания перейдет на 4-нанометровые чипы для массового производства. Продажи устройств начнутся не раньше 2023 года – операторам связи потребуется время для проверки и тестирования модемов.

В 2019 году Apple заплатила Qualcomm $4,5 млрд по результатам спора из-за патентов. Модемы собственного производства позволят отказаться от покупки лицензии у Qualcomm и создать чип большей мощности, объяснили источники.

TSMC – производитель процессоров iPhone серии A и чипов на основе M1 для компьютеров. Инженеры TSMC работают вместе с командой разработчиков Apple.

Изображение: Pixabay.com

Зарубежным IT-гигантам грозят новые штрафы
24.11.2021, 16:00
Следующая новость